对于未来的智能驾驶而言，在实现整车控制域之前，座舱域和智能驾驶域进行跨域融合，形成舱驾一体域控制器,即“舱驾融合”，成为汽车企业和供应商企业现阶段探索或规划的方向。而要实现“舱驾融合”，打通人-车-环境之间的交互，搭载大算力芯片是必备要件。本次进博会上，博世全球首发了第二代智能座舱域控制器，搭载了目前业内领先的高通骁龙SA8295芯片，不仅可以支持更多的外接设备，算力也由SA8155芯片的3.4TOPS提升到30TOPS。在大算力的支持下，让“舱驾融合”成为可能。

　　此外，三星在本届进博会上还推出了全球首个量产的3nm芯片，面积进一步缩小，性能则有大幅提升。虽然该芯片短期很难应用到汽车领域，但随着芯片技术的不断进步，车规级芯片在性能方面也将得到提升，同时成本也有望进一步降低。据车质网数据显示，今年1-10月影音系统故障投诉超过8000宗，较去年同期上涨38.3%，其中与车规级芯片相关的“车机卡顿”、“系统死机黑屏”问题占比超过三成，严重影响了用户的用车体验。因此，3nm芯片的发布于，对于未来提升智能座舱使用体验将产生积极意义。

　　总结：连续举办五届的中国国际进口博览会，不仅为众多海外车企提供展示和交流的最佳平台，同时通过这些企业的“秀肌肉”，也让我们得以一窥汽车产业未来的发展方向和趋势。氢能源的崛起，在新能源领域形成了新的赛道，未来的新能源汽车产业将有望形成电动化和氢能源两条腿走路的新局面。而在汽车智能化方面，零部件供应商们也在转变思路，在舱驾一体和自动驾驶解决方案上积极布局。面向未来，新能源、智能化依旧是汽车产业发展的主线。